مشخصات کامل پردازنده‌های نسل دهم دسکتاپ اینتل Comet Lake S تایید شد

درست به مانند لیک‌های قبلی که پوشش داده بودیم، افشاگری جدید نیز درباره مشخصات پردازنده‌ها اما با جزئیات بیشتر است که به ما اجازه می‌دهد بفهمیم اینتل برای ششمین نسل از چیپ‌های 14 نانومتری و پنجمین نمونه از معماری Skylake چه چیزی تدارک دیده تا به شکلی کامل متوجه شویم که تیم آبی چگونه مقابل تیم سرخ و لاین آپ رایزن آن خواهد ایستاد.

با جزئیات که شروع کنیم، به نظر می‌رسد 11 مدل در ابتدا به شکل انبوه عرضه خواهند شد. چیپ‌های Xeon و Pentium و Celeron نیز در این لیست حضور ندارند اما فعلا اجازه دهید روی چیپ‌هایی که جزئیات آنها در اسلایدها ذکر شده متمرکز شویم. در اینجا سه نمونه آنلاک با توان حرارتی 125 وات و هشت پردازنده با توان حرارتی 65 وات حضور دارند.

خانواده آنلاک و 125 وات نسل دهم Comet Lake S

سه مدل آنلاک در لاین آپ نسل دهم اینتل وجود دارد که قبلا تصور می‌کردیم چهار مدل باشند. پرچمدار آنها Core i9 10900K خواهد بود که پشت سر آن Core i7 10700K و همچنین Core i5 10600K قرار می‌گیرند. نمونه Core i3 در اینجا حضور ندارد اما این مدل بسیار مهم بوده و اگر اینتل تصمیم به عدم عرضه آن گرفته باشد از همین حالا یکی از قسمت‌های رقابتی بازار را از دست داده زیرا عرضه نکردن یک مدل چهار هسته‌ای قفل باز در دسته مقرون به صرفه بازار تصمیمی بسیار بد خواهد بود.

پردازنده Core i9 10900K با 10 هسته

Intel Core i9 10900K به عنوان پرچمدار پردازنده‌های دسکتاپ نسل دهم عمل می‌کند. اینتل از راهکارهای ممکن خود استفاده کرده تا باعث شود Core i9 10900K کارایی حتی بهتر از Core i9 9900KS ارائه دهد. Core i9 10900K از 10 هسته 20 رشته پردازشی، جمع کلی 20 مگابایت حافظه کش و توان حرارتی 125 وات بهره می‌برد. این چیپ فرکانس پایه 3.7 گیگاهرتز و بوست 5.1 گیگاهرتز را در اختیار خواهد داشت، با این حال با استفاده از تکنولوژی Turbo Boost Max 3.0 می‌تواند به 5.2 گیگاهرتز روی تک هسته و 4.9 گیگاهرتز روی تمام هسته‌ها دست یابد. برخی از قابلیت‌های چیپ مذکور که توسط Videocardz اعلام شده‌اند:

• تا 4.8 گیگاهرتز روی تمام هسته‌ها
• تا 5.3 / 4.0 گیگاهرتز Thermal Velocity Boost / توربو روی تمام هسته‌ها
• تا 5.2 گیگاهرتز با Intel Turbo Boost Max 3.0
• تا 10 هسته 20 رشته
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4 2933MHz به شکل دو کاناله
• بهبود اورکلاک هسته و حافظه
• Active Core Group Tuning

نکته جذاب درباره این چیپ حضور قابلیت Thermal Velocity Boost است، مشابه مدل‌های پرچمدار حال حاضر. پردازنده‌هایی که از این الگوریتم استفاده می‌کنند مانند Core i9 10900K می‌توانند حتی از سرعت کلاک بالاتری مثل 5.3 گیگاهرتز (تک هسته) و 4.9 گیگاهرتز (تمام هسته‌ها) پشتیبانی کنند. با این حال همانطور که از نام این قابلیت پیداست، تنها راه حل‌های خنک سازی بالا رده می‌توانند از مزیت Thermal Velocity Boost پشتیبانی کنند. بنابراین تا زمانی که شما یک خنک کننده مایع سطح بالا به شکل لوپ باز یا لوپ بسته را در اختیار نداشته باشید، نمی‌توانید انتظار باقی ماندن در فرکانس مذکور برای مدت طولانی را داشته باشید. باید ببینیم این قابلیت به چه شکلی عمل خواهد کرد و چه نوع خنک کننده‌ای برای Core i9 10900K نیاز است.

پردازنده Core i7 10700K با 8 هسته

چیپ Intel Core i7 10700K از 8 هسته 16 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این مدل در جمع 16 مگابایت حافظه کش و توان حرارتی 125 وات را یدک می‌کشد. فرکانس پایه 3.8 گیگاهرتز، بوست 5.0 گیگاهرتز (تک هسته) و 5.1 گیگاهرتز (تک هسته) با Turbo Boost Max 3.0 از مشخصات دیگر است. این مدل روی تک هسته 100 مگاهرتز سریع‌تر بوده اما روی تمام هسته‌ها 100 مگاهرتز کندتر از Core i9 9900K می‌باشد که با قیمت بیش از 500 دلار فروخته می‌شود. از آنجایی که با یک مدل Core i7 طرف هستیم، انتظار قیمت گذاری بین 350 تا 400 دلار را داریم.

پردازنده Core i5 10600K با 6 هسته

به سراغ Intel Core i5 10600K با 6 هسته 12 رشته پردازشی می‌رویم. حضور 12 مگابایت حافظه کش و توان حرارتی 125 وات مشابه با دو مدل قبلی به همراه فرکانس پایه 4.1 گیگاهرتز، بوست 4.8 گیگاهرتز (تک هسته) و 4.5 گیگاهرتز (تمام هسته‌ها) از مشخصات بارز این مدل می‌باشد. این مدل باید سریع‌تر از Core i7 8700K پرچمدار نسل هشتم باشد زیرا از فرکانس پایه و بوست بالاتری بهره می‌برد. Core i5 باید در دسته قیمتی 220 تا 270 دلار قرار گیرد که قیمت مناسبی برای یک چیپ 6 هسته‌ای سریع با فناوری Hyper Threading است.

خانواده 65 وات نسل دهم Comet Lake S

باقی لاین آپ از مدل‌های 65 وات تشکیل شده که در نمونه‌های Core i9 و Core i7 و Core i5 و Core i3 عرضه می‌شوند. حضور یک مدل 65 واتی Core i9 10900 با 10 هسته 20 رشته که تا فرکانس 4.5 گیگاهرتز روی تمام هسته‌ها بوست می‌کند و البته 5.2 گیگاهرتز روی تک هسته Thermal Velocity boost نیز به هیچ عنوان بد نیست با توجه به این که یک چیپ 65 وات (روی فرکانس پایه) می‌باشد.

لاین آپ Intel Core i3 نیز لایق اشاره هستند که فعلا در لاین آپ اولیه ظاهرا شامل 3 مدل می‌شود. Core i3 10320 با 4 هسته 8 رشته در 65 وات، 8 مگابایت حافظه کش، فرکانس تا 4.6 گیگاهرتز روی تک هسته و 4.4 گیگاهرتز روی تمام هسته‌ها به اندازه کافی جذاب به نظر می‌رسد، بخصوص اگر زیر 200 دلار قیمت گذاری شود. لیست کامل مدل‌ها به همراه مشخصات را می‌توانید در جدول زیر مشاهده کنید.

پلتفرم سری 400 و سوکت LGA 1200

حالا به مبحث بعدی می‌رسیم که مربوط به پلتفرم سری 400 و سوکت جدید می‌شود. حالا دیگر تقریبا تایید شده که اینتل با سری مادربردهای 400 که سال آینده معرفی می‌شوند، سوکت جدیدی را عرضه می‌‎کند. در حالی که سوکت LGA 1200 از همان ابعاد سوکت LGA 1151 یعنی 37.5mm x 37.5mm بهره می‌برد، کلید سوکت به سمت چپ منتقل شده و Comet Lake به صورت الکتریکی یا مکانیکی با مادربردهای Coffee Lake سازگار نیست.

نکته مثبت اینجاست که خنک کننده‌های فعلی می‌توانند روی سوکت LGA 1200 نصب شوند و بنابراین نگرانی از بابت تغییر این قطعه نیست. خانواده Comet Lake S از حافظه‌های DDR4 2666 و تا 32 گیگابایت حجم به ازای هر کانال حافظه را پشتیبانی می‌کنند.

اینتل برنامه دارد تا چند چیپست از سری 400 را عرضه کند. مشخصا Z490 وجود خواهد داشت تا مدل‌های K آنلاک را پشتیبانی کند همانطور که در بالا اشاره کردیم، اما جدای از آن ما شاهد یک W480 (پایین رده ایستگاه کاری)، Q470 (مناسب برای Intel vPro) و H410 (مقرون به صرفه) خواهیم بود. این باعث می‌شود که کاربران بیشتری در مجموع جذب شوند. همچنین نکته جالب عدم سازگاری پین‌های H410 با چیپست‌های W480 و Q470 است که طراحی سطح پایین برای چیپ‌های پایین رده را نشان می‌دهد.

در بحث مشخصات چیپست، W480 در واقع بیشترین قابلیت‌ها را بین سه چیپست اشاره شده در اختیار دارد. Z490 البته مورد مناسب افراد حرفه‌ای و گیمرهاست اما جازه دهید کمی به چیپست‌های میان رده نگاه کنیم. چیپست W480 تا 46 خط پُر سرعت ورودی / خروجی را در کنار 40 خط (به همراه پردازنده) PCIe 3.0 فراهم می‌کند. پردازنده‌ها تا 16 خط و چیپست تا 24 خط PCIe 3.0 را در اختیار دارند.

همچنین پشتیبانی تا هشت پورت SATA III، هشت عدد پورت USB 3.2 Gen 2 یا ده عدد USB 3.2 Gen 1، تا 14 عدد پورت USB و Intel RST نیز وجود خواهد داشت. هیچ کدام از سه چیپست از قابلیت اورکلاک برخوردار نیستند و این قابلیت تنها به چیپست Z490 محدود شده است. انتظار داریم که اطلاعات بیشتری از مادربردهای Z490 پردازنده‌های Comet Lake S در CES 2020 کسب کنیم، جایی که همچنین احتمالا درباره نقشه راه آینده اینتل برای پلتفرم دسکتاپ نیز اطلاعاتی را بدست خواهیم آورد.