چیپست AMD X670 احتمالا توسط شرکت دیگری توسعه می‌یابد

با توجه گزارشی از سوی MyDrivers، سری چیپست,‌های 600 آینده تیم سرخ توسط, یک منبع خارجی تولید می‌شود، شبیه به کاری که ASMedia با سری چیپست,‌های 300 و 400 به انجام رساند و شایعات دیگر از توسعه, B550 توسط ASMedia خبر می‌دهند.

B550 قرار است از 8 خط PCI Express 3.0 برای استفاده معمول و 4 خط دیگر برای گذرگاه بهره مند باشد، هر چند که ظاهرا در صورت همراه شدن با یک پردازنده نسل سوم رایزن شما همچنان می‌توانید از اسلات‌های PCIe 4.0 x16 و PCIe 4.0 M.2 بهره ببرید.

تا جایی که به نظر می‌رسد جانشین X570 احتمالا, توسط یک سازنده مانند ASMedia یا شرکتی دیگر توسعه خواهد یافت. با X670 هم گذرگاه و هم خطوط معمول PCIe از نوع PCIe 4.0 خواهند بود. در حال حاضر چیپست X570 نسبت به نمونه‌های قبلی بسیار گرم‌تر فعالیت می‌کند، اگر چه ممکن است این گرمای اضافه بهایی برای ارتباط پرسرعت PCIe 4.0 باشد. X670 احتمالا, این موضوع را تغییر می‌دهد و هدف اصلی آن کاهش گرمای ساطع شده از چیپست است تا به راه حل‌های خنک سازی ارزان‌تر و بدون فن باز گردد.

در حالت کلی سود بازار چیپست بسیار پایین است، AMD ترجیح می‌دهد به سراغ چیپ ورودی / خروجی روی پردازنده‌های Zen 2 برود و اجازه دهد یک موجودیت دیگر بازار چیپست را کنترل کند.

GlobalFoundries تولید کننده چیپ‌های مختلف برای AMD است، از جمله I/O die حاضر در Zen 2 و همچنین خود چیپست، چنین چیزی برای تیم سرخ یعنی استفاده I/O die بسیار مقرون به صرف‌تر است تا جای دادن همان چیپ‌ها درون چیپست. همچنین AMD با سپردن توسعه چیپست به یک شرکت جانبی می‌تواند تیم تحقیق و توسعه خود را به موضوعات مهم‌تری متمرکز کند.